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高盛指出,人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在推動PCB(印制電路板)和CCL(覆銅板)行業(yè)進入超級周期。該行認(rèn)為,隨著AI服務(wù)器規(guī)格的持續(xù)升級,行業(yè)正迎來“更高速度”與“更大規(guī)?！钡碾p重驅(qū)動,這將顯著提升相關(guān)組件的價值量和市場空間。
據(jù)追風(fēng)交易臺,高盛在1月20日發(fā)布的報告中預(yù)測,全球AI服務(wù)器PCB的市場規(guī)模將在2026年同比增長113%,并在2027年繼續(xù)增長117%;而作為上游核心材料的AI服務(wù)器CCL市場增速更為驚人,預(yù)計2026年和2027年將分別同比增長142%和222%。這一爆發(fā)式增長得益于算力密度的提升、高速連接(如800G/1.6T)的需求激增,以及PCB在AI服務(wù)器內(nèi)部逐步替代銅纜連接的趨勢。
高盛反駁了市場關(guān)于“AI基建已過初級階段、競爭將加劇”的擔(dān)憂。該行認(rèn)為,快速的技術(shù)迭代(如向M9等級材料和更高層數(shù)板遷移)構(gòu)建了極高的研發(fā)與資本支出壁壘,使得頭部企業(yè)能夠維持較為良性的競爭環(huán)境,并持續(xù)獲得主要客戶的訂單份額。高盛在報告中首次覆蓋并給予勝宏科技、滬電股份和生益科技“買入”評級。
雙重驅(qū)動:速度升級與規(guī)模放量
高盛報告的核心邏輯建立在兩大趨勢之上。首先是速度升級帶來的價值量提升。隨著AI服務(wù)器規(guī)格升級,單機柜的算力密度大幅增加,推動了對800G及1.6T等高速連接技術(shù)的需求。這直接導(dǎo)致了PCB和CCL的美元價值量(Dollar Content)顯著增加。
其次是規(guī)模效應(yīng)。AI服務(wù)器的持續(xù)放量正在擴大整個潛在市場規(guī)模(TAM),供應(yīng)商的產(chǎn)能擴張緊隨其后。高盛特別指出,PCB在AI服務(wù)器中的應(yīng)用正在增加,例如在機架級服務(wù)器中,PCB背板(Backplane)和中板(Midplane)正在取代傳統(tǒng)的銅纜連接,因為PCB方案更易于組裝,這為行業(yè)帶來了額外的增量空間。
市場預(yù)測:CCL增速領(lǐng)跑產(chǎn)業(yè)鏈
根據(jù)高盛的測算模型,PCB及CCL在AI數(shù)據(jù)中心各環(huán)節(jié)中的增速將極為亮眼。報告數(shù)據(jù)顯示,全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的約31億美元增長至2027年的271億美元。
相比之下,上游材料CCL的彈性更大。高盛預(yù)計全球AI服務(wù)器CCL市場將從2024年的15億美元激增至2027年的187億美元。從增速對比來看,2026年和2027年CCL的市場增速(142%/222%)甚至高于同期光模塊(107%/48%)和AI訓(xùn)練服務(wù)器(57%/37%)的增速預(yù)測。
投資觀點:技術(shù)壁壘護航,競爭格局優(yōu)于預(yù)期
針對投資者普遍關(guān)心的“市場增長放緩”和“競爭加劇”風(fēng)險,高盛在報告中提出了鮮明的反對觀點。高盛分析師Allen Chang團隊認(rèn)為,隨著AI服務(wù)器規(guī)格的快速遷移,客戶更傾向于依賴技術(shù)領(lǐng)先者來確保產(chǎn)品質(zhì)量和最新架構(gòu)的及時交付。
報告指出,開發(fā)和生產(chǎn)最新一代AI服務(wù)器所需的PCB和CCL不僅需要極高的研發(fā)投入,還面臨巨大的資本支出負(fù)擔(dān),這將有效限制新進入者的數(shù)量。因此,在技術(shù)快速迭代的背景下,市場競爭環(huán)境將比投資者預(yù)期的更為溫和,頭部企業(yè)將持續(xù)受益。
高盛在報告中首次覆蓋并給予勝宏科技、滬電股份和生益科技“買入”評級。
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