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據(jù)追風(fēng)交易臺(tái),瑞銀最新發(fā)布的全球汽車(chē)行業(yè)研究報(bào)告顯示,一場(chǎng)由DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片引發(fā)的供應(yīng)鏈震蕩正逼近汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。受生成式AI爆發(fā)導(dǎo)致全球晶圓產(chǎn)能向高性能芯片傾斜的影響,汽車(chē)級(jí)內(nèi)存芯片正面臨價(jià)格暴漲與供應(yīng)短缺的雙重?cái)D壓,其負(fù)面沖擊預(yù)計(jì)將從2026年第二季度開(kāi)始顯現(xiàn)。
瑞銀指出,全球三大DRAM供應(yīng)商三星、SK 海力士和美光為追求更高利潤(rùn),正將產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器所需的高帶寬內(nèi)存(HBM)。這一戰(zhàn)略調(diào)整直接擠壓了汽車(chē)級(jí)DDR內(nèi)存的供給空間。截至報(bào)告發(fā)布時(shí),DRAM芯片價(jià)格已上漲超100%,且漲勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)傳導(dǎo)至汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品,導(dǎo)致汽車(chē)業(yè)在技術(shù)過(guò)渡期內(nèi)面臨嚴(yán)峻的供應(yīng)真空。
瑞銀模型顯示,在DRAM價(jià)格大幅上漲且成本無(wú)法完全轉(zhuǎn)嫁的壓力下,零部件供應(yīng)商的盈利能力將遭受顯著打擊。基準(zhǔn)情景下(DRAM芯片漲價(jià)120%、OEM成本回收比例80%),瑞銀測(cè)算得出汽車(chē)零部件供應(yīng)商2026年EBIT將下滑5%-6%。若進(jìn)入更悲觀的極端情景——DRAM漲價(jià)幅度擴(kuò)大至200%,且OEM成本回收比例降至50%,EBIT下滑幅度將飆升至24%,盈利縮水規(guī)?？蛇_(dá)4.8億歐元,接近其原本EBIT規(guī)模的一半。
對(duì)于整車(chē)廠而言,沖擊呈現(xiàn)出滯后性與結(jié)構(gòu)性特征。雖然目前暫無(wú)供應(yīng)中斷跡象,但未來(lái)12-24個(gè)月內(nèi)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性堪憂。特別是采用集中式計(jì)算架構(gòu)的高端品牌及新勢(shì)力車(chē)企,因單車(chē)DRAM含量較高,將面臨更大的成本波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
產(chǎn)能擠壓與技術(shù)斷層
造成此次危機(jī)的核心原因在于全球半導(dǎo)體資源的重新分配與技術(shù)迭代周期的錯(cuò)配。
自2025年起,AI服務(wù)器對(duì)HBM的需求激增,促使占據(jù)全球超90%市場(chǎng)份額的三大供應(yīng)商調(diào)整晶圓分配。由于汽車(chē)級(jí)DRAM與AI芯片共享全球硅晶圓產(chǎn)能,每一塊分配給HBM的晶圓,都意味著汽車(chē)DDR內(nèi)存產(chǎn)能的縮減。
與此同時(shí),汽車(chē)行業(yè)正處于從DDR4、LPDDR4等舊技術(shù)向DDR5新技術(shù)切換的過(guò)渡期。供應(yīng)商正逐步淘汰舊技術(shù)產(chǎn)能,但汽車(chē)業(yè)完成新芯片的測(cè)試、驗(yàn)證及采購(gòu)流程通常需要2年以上。這意味著在2026年至2027年間,汽車(chē)業(yè)將面臨舊芯片供給收縮、新芯片尚未普及的“技術(shù)斷層”。
EBIT或面臨雙位數(shù)下滑
對(duì)零部件供應(yīng)商的盈利沖擊,是瑞銀測(cè)算的核心重點(diǎn)。
以歐洲為例,瑞銀通過(guò)構(gòu)建財(cái)務(wù)模型,量化了DRAM漲價(jià)對(duì)零部件供應(yīng)商的具體沖擊。測(cè)算選取了一家年銷(xiāo)售額200億歐元、EBIT利潤(rùn)率為5%的通用零部件供應(yīng)商作為基準(zhǔn)樣本。
在基準(zhǔn)情景下,假設(shè)DRAM芯片價(jià)格上漲120%,且供應(yīng)商能夠從整車(chē)廠(OEM)回收80%的上漲成本,該企業(yè)的2026年EBIT預(yù)計(jì)將下滑約5%-6%,盈利規(guī)模直接縮水約1-1.2億歐元。然而,在更為悲觀的情景下,若DRAM漲價(jià)幅度擴(kuò)大至200%,且成本回收比例降至50%,EBIT下滑幅度將飆升至24%,盈利縮水規(guī)模可達(dá)4.8億歐元,接近其原本EBIT規(guī)模的一半。
這一測(cè)算結(jié)果表明,零部件供應(yīng)商的盈利安全墊正在變薄。瑞銀強(qiáng)調(diào),電子及ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))業(yè)務(wù)占比越高的企業(yè),風(fēng)險(xiǎn)暴露度越大。在歐美市場(chǎng)中,Visteon和Aumovio(原大陸集團(tuán)汽車(chē)業(yè)務(wù))的相關(guān)業(yè)務(wù)占比超過(guò)50%,成為受DRAM風(fēng)暴影響最為直接的企業(yè)。
整車(chē)廠的結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)
對(duì)于整車(chē)廠(OEM)而言,DRAM成本占整車(chē)售價(jià)的比例雖然不高,但隨著智能化水平提升,單車(chē)DRAM含量已達(dá)到25-150美元,高端車(chē)型甚至更高。瑞銀指出,特斯拉、RIVN等采用集中式計(jì)算架構(gòu)的企業(yè),因其高階智駕與智能座艙系統(tǒng)對(duì)內(nèi)存容量需求巨大,受影響更為突出。
盡管目前尚未出現(xiàn)大規(guī)模的供應(yīng)不穩(wěn)定或價(jià)格重談,但瑞銀警告,汽車(chē)業(yè)在與財(cái)力雄厚的科技巨頭爭(zhēng)奪DRAM產(chǎn)能時(shí)缺乏優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)期來(lái)看,漲價(jià)帶來(lái)的成本壓力可能引發(fā)冗長(zhǎng)的追溯性補(bǔ)償談判,從而加劇整車(chē)廠的財(cái)務(wù)波動(dòng)。
在應(yīng)對(duì)策略上,瑞銀認(rèn)為現(xiàn)有庫(kù)存和長(zhǎng)期采購(gòu)合同僅能提供短期緩沖,長(zhǎng)期解決方案需依賴2028年后的產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)。從市場(chǎng)數(shù)據(jù)看,2026年全球DRAM行業(yè)收入預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)148.4%至366億美元,供需缺口將持續(xù)存在,DDR內(nèi)存每Gb均價(jià)預(yù)計(jì)將達(dá)0.92美元。
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