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據(jù)追風交易臺，摩根大通分析師Harlan Sur解讀微軟與Meta最新財報指出，AI基礎設施的支出強度已明確進入新一輪擴張周期。
兩家科技巨頭在最新財報中均表示，AI算力供應緊張態(tài)勢貫穿2026年。兩家公司四季度資本支出均高于市場預期：微軟為375億美元，Meta為221.37億美元。同時，Meta將2026年全年資本支出預期上調(diào)至1250億美元，同比增長73%。
這表明，在基礎模型、AI代理及商業(yè)化應用加速部署的推動下，算力需求持續(xù)超越供給能力，驅(qū)動云計算與超大規(guī)模企業(yè)持續(xù)加大投入。摩根大通認為，當前供需格局下，主要科技企業(yè)的資本支出仍具上調(diào)空間，投資將重點集中于數(shù)據(jù)中心、服務器及網(wǎng)絡基礎設施，進而帶動相關(guān)半導體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績。該投資趨勢預計將延續(xù)至2027年。
供應極限成為常態(tài)：需求缺口將持續(xù)
供應緊張已成為當前人工智能基礎設施建設的核心瓶頸。微軟與Meta在最新財報會議中均指出，算力需求持續(xù)超越供應能力。
供需失衡的結(jié)構(gòu)性原因在于基礎模型、AI代理及商業(yè)化應用的加速部署，推動計算強度呈現(xiàn)指數(shù)級增長。Meta透露，其用于訓練生成式廣告模型的GPU集群規(guī)模已實現(xiàn)翻倍，并正進一步擴展以支持2026年新一代GEM模型的訓練。
這種持續(xù)的供應緊缺態(tài)勢，預計將繼續(xù)支撐數(shù)據(jù)中心、服務器及網(wǎng)絡基礎設施在2026年至2027年間保持高強度投資。
定制芯片開發(fā)成為戰(zhàn)略重點
除繼續(xù)采購AMD及英偉達GPU外，微軟與Meta正加速推進定制ASIC芯片戰(zhàn)略，以提升能效并拓展應用場景。
Meta方面，其自研芯片項目MTIA持續(xù)迭代，目前已支持檢索引擎推理，并計劃于2026年第一季度擴展至核心排序、推薦訓練及推理負載。摩根大通指出，Meta的芯片設計合作伙伴博通（Broadcom）將因此受益，預計2026年來自Meta的收入將實現(xiàn)顯著躍升。
微軟則著重優(yōu)化token處理的能效與經(jīng)濟性，強調(diào)定制芯片的關(guān)鍵作用。據(jù)摩根大通分析，雖然邁威爾科技（Marvell）未參與微軟此前發(fā)布的MAIA 200芯片，但其正按計劃推進下一代MAIA 300芯片的研發(fā)，預計將于2026年下半年進入量產(chǎn)階段。
隨著模型規(guī)模與復雜度提升，算力需求呈指數(shù)級增長。云服務巨頭的資本支出指引持續(xù)聚焦于AI基礎設施投入。Meta與微軟的最新規(guī)劃進一步印證了摩根大通的判斷：面向網(wǎng)絡、定制芯片（ASIC）以及用于算力與存儲加速的GPU相關(guān)投資，將在中長期內(nèi)保持強勁勢頭。
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