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NAND正在從周期品重新變成AI基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵部件，需求端的結(jié)構(gòu)性變化抬升了價(jià)格與估值，也把曾被視為二線陣營的鎧俠與閃迪推到聚光燈下。
隨著AI工作負(fù)載從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，SSD在AI數(shù)據(jù)中心的部署擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心對NAND閃存的采購規(guī)模激增，為非傳統(tǒng)領(lǐng)先廠商創(chuàng)造了市場機(jī)遇窗口。
鎧俠與閃迪維持了超過25年的深度合作，通過合資與聯(lián)合開發(fā)，雙方共同分擔(dān)昂貴設(shè)備與研發(fā)支出，以規(guī)模效應(yīng)攤薄成本。
在技術(shù)路線上，閃迪聚焦將HBF集成進(jìn)英偉達(dá)、AMD與Google的產(chǎn)品。鎧俠則更側(cè)重SSD端的性能躍遷。
AI需求創(chuàng)造突破口
據(jù)EE Times報(bào)道，隨著AI工作負(fù)載從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，SSD在AI數(shù)據(jù)中心的部署擴(kuò)大，NAND因此迎來新的需求推力。
對投資者而言，這意味著NAND的景氣不再只依賴傳統(tǒng)消費(fèi)電子波動，而是更多綁定數(shù)據(jù)中心側(cè)的資本開支與架構(gòu)演進(jìn)。
這一趨勢為鎧俠和閃迪提供了關(guān)鍵機(jī)遇。傳統(tǒng)市場格局中，三星、SK海力士和美光長期占據(jù)主導(dǎo)地位。但AI基礎(chǔ)設(shè)施的快速擴(kuò)張創(chuàng)造了巨大的供應(yīng)缺口，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商為確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定，開始積極尋求多元化的供應(yīng)商組合。
TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度三星以32.3%領(lǐng)跑，SK海力士為19.3%。鎧俠以15.3%位列其后并超過美光，閃迪為12.4%，兩家公司在全球NAND版圖中的影響力上升。
技術(shù)聯(lián)盟奠定基礎(chǔ)
鎧俠與閃迪維持了超過25年的深度合作。兩家公司運(yùn)營著日本的Yokkaichi與Kitakami等NAND生產(chǎn)基地，是全球最大的NAND閃存生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)之一。
技術(shù)上，雙方共同開發(fā)BiCS FLASH 3D NAND，目前已到第8代BiCS8（218層）。據(jù)Knowing.asia報(bào)道，第10代、超過300層的產(chǎn)品計(jì)劃于2026年開始生產(chǎn)。
在資本開支壓力下，這種聯(lián)合模式的意義在于攤薄成本。Knowing.asia稱，通過合資與聯(lián)合開發(fā)，雙方共同分擔(dān)昂貴設(shè)備與研發(fā)支出，以規(guī)模效應(yīng)對抗韓國存儲巨頭。
市場重心分化，押注不同技術(shù)路線
市場重心上，據(jù)Knowing.asia報(bào)道，鎧俠和閃迪兩者的市場重心明顯分化，鎧俠主要向日本及全球大型電子制造商供貨，閃迪則主導(dǎo)消費(fèi)存儲市場，并在北美及海外企業(yè)級SSD領(lǐng)域占據(jù)強(qiáng)勢地位。
技術(shù)路線上，HBM受限于容量與成本，NAND通過HBF（高容量近存儲）與AI SSD（智能預(yù)處理）兩種技術(shù)路線優(yōu)化AI架構(gòu)。
據(jù)Sisa Journal報(bào)道，閃迪瞄準(zhǔn)在2027年末至2028年初將HBF集成進(jìn)英偉達(dá)、AMD與Google的產(chǎn)品。報(bào)道稱，HBF采用類似HBM的TSV垂直堆疊，但基于NAND，可在更低成本下提供更大容量，容量約可達(dá)到HBM的10倍，但速度仍不及HBM。
鎧俠則更聚焦SSD端的性能躍遷。日經(jīng)報(bào)道稱，鎧俠計(jì)劃到2027年推出速度接近現(xiàn)有產(chǎn)品100倍的新型硬盤，并與英偉達(dá)合作面向生成式AI服務(wù)器，產(chǎn)品可直接連接GPU，部分替代HBM以提升GPU內(nèi)存容量。
市場關(guān)注點(diǎn)：價(jià)格彈性、技術(shù)兌現(xiàn)與聯(lián)盟邊界
在AI推理需求持續(xù)上行的背景下，NAND需求全鏈條爆棚成為主線敘事。對市場而言，鎧俠市值突破10萬億日元與閃迪激進(jìn)漲價(jià)計(jì)劃，強(qiáng)化了對NAND景氣與盈利修復(fù)的預(yù)期。
下一階段變量集中在三點(diǎn)，第一，漲價(jià)能否延續(xù)并轉(zhuǎn)化為利潤改善。第二，BiCS10、HBF與超高IOPS SSD等技術(shù)路線能否按時(shí)間表兌現(xiàn)。第三，鎧俠與閃迪在共享制造與研發(fā)之外，如何管理終端競爭的邊界，以避免協(xié)同被內(nèi)耗抵消。
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