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SK海力士在最新財報電話會議上釋放明確信號：存儲器市場供應(yīng)緊張局面將持續(xù)，公司正全力擴產(chǎn)高端產(chǎn)品但仍無法完全滿足客戶需求，這一供需格局預(yù)計在今年下半年仍將延續(xù)。
SK海力士表示，第四季度DRAM庫存同比大幅下降，產(chǎn)出后立即向客戶發(fā)貨，幾乎沒有庫存積累空間。公司預(yù)計隨著時間推進至今年下半年，DRAM庫存將進一步縮減，客戶供應(yīng)緊張狀況可能持續(xù)一段時間。
在高帶寬內(nèi)存(HBM)業(yè)務(wù)方面，SK海力士透露，盡管目前正在最大化生產(chǎn)HBM4，但仍難以完全滿足客戶需求。公司目標是在HBM4市場獲得壓倒性份額，延續(xù)其在HBM3和HBM3E產(chǎn)品上的主導(dǎo)地位。
此外，公司對美國大規(guī)模制造擴張持謹慎態(tài)度，但已宣布將投資100億美元在美國成立AI解決方案公司，利用包括HBM在內(nèi)的先進芯片技術(shù)為數(shù)據(jù)中心客戶提供優(yōu)化的AI系統(tǒng)。
存儲器供應(yīng)持續(xù)緊張
SK海力士在電話會議上詳細闡述了當前的供應(yīng)狀況。公司DRAM庫存在第四季度出現(xiàn)大幅同比下降，生產(chǎn)的產(chǎn)品被立即發(fā)貨給客戶，留給庫存積累的空間很小。
公司進一步指出，DRAM庫存預(yù)計將在今年下半年進一步收縮，這意味著客戶供應(yīng)緊張的情況可能還會持續(xù)相當長時間。
在NAND閃存方面，SK海力士表示，以固態(tài)硬盤(SSD)為主的庫存自去年下半年以來一直在下降，目前處于與DRAM相當?shù)乃健?/strong>
HBM4戰(zhàn)略：目標壓倒性市場份額
SK海力士的HBM4供應(yīng)策略成為電話會議關(guān)注焦點。公司表示目標是在HBM4市場獲得壓倒性份額，延續(xù)其在HBM3和HBM3E產(chǎn)品上取得的主導(dǎo)地位。
公司強調(diào)，其在HBM市場的競爭力不僅限于技術(shù)領(lǐng)先，自HBM2E時代起就通過與客戶和基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴的緊密協(xié)作幫助塑造市場。SK海力士表示，其積累的量產(chǎn)經(jīng)驗和在產(chǎn)品質(zhì)量方面贏得的信任代表著短期內(nèi)難以復(fù)制的優(yōu)勢。
為實現(xiàn)獲得壓倒性市場份額的目標，SK海力士正以將良率提升至與此前12層HBM3E相當水平為重點，力爭在HBM4市場占據(jù)領(lǐng)先地位。
產(chǎn)能全開仍難滿足需求
盡管全力擴產(chǎn)，SK海力士坦言供應(yīng)仍然緊張。公司表示目前正在最大化生產(chǎn)，但仍難以完全滿足客戶需求，并預(yù)計部分競爭對手將進入市場。不過，SK海力士強調(diào)其市場領(lǐng)導(dǎo)地位和作為領(lǐng)先供應(yīng)商的地位將持續(xù)。
在HBM4技術(shù)方面，SK海力士表示，使用應(yīng)用于現(xiàn)有產(chǎn)品的10納米級第五代(1b)工藝已滿足客戶性能要求。公司補充稱，目標是通過利用其專有封裝技術(shù)來獲取需求。
在海外擴張問題上，SK海力士展現(xiàn)出謹慎態(tài)度。關(guān)于預(yù)期的美國半導(dǎo)體關(guān)稅，公司表示目前正在關(guān)注韓國和美國政府之間的討論。公司表示，海外半導(dǎo)體晶圓廠投資涉及眾多必須仔細評估的內(nèi)外部變量，并將在稍后階段分享未來方向。
值得注意的是，盡管對美國大規(guī)模制造擴張持謹慎立場，SK海力士已制定了選擇性投資計劃。公司宣布將在美國成立AI解決方案公司，暫定名為AI Company (AI Co.)，利用包括HBM在內(nèi)的先進芯片技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心客戶提供優(yōu)化的AI系統(tǒng)。SK海力士表示將向該企業(yè)投入100億美元，采用資本催繳方式部署。
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