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軟銀與英特爾聯(lián)手押注下一代AI內(nèi)存技術(shù)，試圖在高帶寬內(nèi)存（HBM）主導(dǎo)的市場(chǎng)格局中開(kāi)辟新路徑。雙方合作開(kāi)發(fā)的"Z-Angle Memory"（ZAM）項(xiàng)目聚焦降低功耗和成本，直指當(dāng)前AI面臨的能耗瓶頸和供應(yīng)鏈緊張難題。
軟銀旗下子公司Saimemory周二宣布與英特爾簽署合作協(xié)議，共同推進(jìn)這項(xiàng)面向人工智能和高性能計(jì)算的新一代內(nèi)存技術(shù)商業(yè)化。該技術(shù)旨在改進(jìn)傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）架構(gòu)，以滿足AI應(yīng)用日益增長(zhǎng)的性能需求。
根據(jù)軟銀發(fā)布的新聞稿，ZAM項(xiàng)目的原型產(chǎn)品預(yù)計(jì)在截至2028年3月31日的財(cái)年內(nèi)完成，商業(yè)化目標(biāo)鎖定2029財(cái)年。
英特爾政府技術(shù)部門首席技術(shù)官、英特爾院士Joshua Fryman博士在聲明中表示，標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存架構(gòu)無(wú)法滿足AI需求，英特爾開(kāi)發(fā)的新架構(gòu)和組裝方法在提升DRAM性能的同時(shí)降低了功耗和成本。
消息公布后，軟銀股價(jià)在東京交易中上漲5.13%。
英特爾股票上漲5%。
技術(shù)源自美國(guó)政府項(xiàng)目
Saimemory成立于2024年12月，將利用英特爾在內(nèi)存技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)，特別是英特爾作為美國(guó)能源部先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)項(xiàng)目參與方所開(kāi)發(fā)的技術(shù)成果。
該能源部項(xiàng)目專注于開(kāi)發(fā)先進(jìn)內(nèi)存的核心技術(shù)，英特爾在其中負(fù)責(zé)改進(jìn)計(jì)算機(jī)和服務(wù)器所用的新一代DRAM性能和能效。
根據(jù)日經(jīng)亞洲去年的報(bào)道，日本跨國(guó)IT設(shè)備和服務(wù)公司富士通也參與了這一項(xiàng)目。
AI需求引發(fā)供應(yīng)鏈緊張
此次合作的產(chǎn)業(yè)背景是AI相關(guān)應(yīng)用對(duì)內(nèi)存的需求激增，需求增速遠(yuǎn)超供應(yīng)能力，在整個(gè)內(nèi)存供應(yīng)鏈引發(fā)短缺。
當(dāng)前AI芯片大量采用HBM等高性能內(nèi)存解決方案，但這類產(chǎn)品生產(chǎn)難度高、成本昂貴，且供應(yīng)高度集中。
ZAM項(xiàng)目試圖通過(guò)改進(jìn)傳統(tǒng)DRAM架構(gòu)來(lái)提供替代路徑，在保證性能的同時(shí)降低制造復(fù)雜度和成本，這可能為AI硬件供應(yīng)鏈提供更多選擇。
能效成為核心考量
ZAM項(xiàng)目對(duì)能效的強(qiáng)調(diào)反映了業(yè)界對(duì)AI計(jì)算巨大能耗的日益關(guān)注。Joshua Fryman表示，英特爾開(kāi)發(fā)的新內(nèi)存架構(gòu)和組裝方法可在未來(lái)十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用，這一技術(shù)定位于在提升性能的同時(shí)大幅降低功耗。
隨著AI模型規(guī)模不斷擴(kuò)大，訓(xùn)練和推理過(guò)程對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的要求持續(xù)攀升，相應(yīng)的能源消耗也成為制約AI發(fā)展的瓶頸之一。
更節(jié)能的內(nèi)存技術(shù)若能成功商業(yè)化，將直接影響數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本和AI應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)可行性。
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