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存儲(chǔ)芯片“貧富差距”拉大，贏(yíng)家輸家到底怎么選？

首頁(yè) > 業(yè)界 > 區(qū)塊鏈 2026-01-21 19:48

摘要

摩根士丹利指出，人工智能正推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)劇烈分化，形成一場(chǎng) “K型”復(fù)蘇。AI存儲(chǔ)芯片（如HBM）供不應(yīng)求，使三星、SK海力士等上游廠(chǎng)商顯著受益；但下游的PC和手機(jī)制造商則面臨無(wú)法轉(zhuǎn)嫁成本的壓力。這一趨勢(shì)由AI的 “產(chǎn)能擠出效應(yīng)”主導(dǎo)，甚至導(dǎo)致傳統(tǒng)存儲(chǔ)（如DDR4）出現(xiàn)短缺，成為區(qū)分行業(yè)贏(yíng)家和輸家的關(guān)鍵分水嶺。

幣界網(wǎng)報(bào)道：

人工智能浪潮正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)的估值邏輯,隨著AI驅(qū)動(dòng)的需求爆發(fā),存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)顯著的分化。

據(jù)追風(fēng)交易臺(tái),摩根士丹利1月20日發(fā)布的研報(bào)顯示,在2026年上半年,DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)價(jià)格同比持續(xù)走高,但這并非一場(chǎng)“雨露均沾”的盛宴。市場(chǎng)正迅速劃分為兩大陣營(yíng):受益于A(yíng)I推理和高性能計(jì)算需求的“贏(yíng)家”,以及受制于宏觀(guān)逆風(fēng)與成本通脹的“輸家”。

大摩分析,AI帶來(lái)的技術(shù)通脹正在加劇供應(yīng)鏈的成本壓力,導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片與傳統(tǒng)硬件制造商之間的“貧富差距”拉大。分析師指出,AI不僅推動(dòng)了對(duì)HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)和企業(yè)級(jí)SSD的強(qiáng)勁需求,甚至導(dǎo)致DDR4等傳統(tǒng)存儲(chǔ)產(chǎn)品也出現(xiàn)持續(xù)短缺。然而,這種上游存儲(chǔ)成本的上漲,對(duì)于下游PC和智能手機(jī)OEM廠(chǎng)商而言,正演變?yōu)閲?yán)峻的利潤(rùn)阻力。

在這場(chǎng)“K型”復(fù)蘇中,投資者應(yīng)高度關(guān)注那些處于A(yíng)I供應(yīng)鏈核心位置的企業(yè)。大摩明確將SK海力士、三星以及閃迪公司等列為“最受青睞”的標(biāo)的,理由是它們直接受益于A(yíng)I驅(qū)動(dòng)的大宗商品周期和NAND超級(jí)周期。相反,對(duì)于無(wú)法將上漲的存儲(chǔ)成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者的傳統(tǒng)PC外設(shè)和OEM廠(chǎng)商,如宏碁和羅技,市場(chǎng)前景則依然承壓。

這一趨勢(shì)的核心邏輯在于A(yíng)I的“擠出效應(yīng)”。隨著晶圓廠(chǎng)和供應(yīng)鏈優(yōu)先保證AI相關(guān)芯片的生產(chǎn),非AI領(lǐng)域的產(chǎn)能受到擠壓,導(dǎo)致從高端HBM到傳統(tǒng)DDR4的全面供應(yīng)緊張。對(duì)于投資者而言,理解這一供需錯(cuò)配是布局2026年半導(dǎo)體市場(chǎng)的關(guān)鍵。

贏(yíng)家:AI浪潮下的核心資產(chǎn)

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,AI無(wú)疑是當(dāng)前最強(qiáng)勁的催化劑。大摩的研報(bào)指出,受益于A(yíng)I服務(wù)器和推理需求的激增,具備高端存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)能的供應(yīng)商正迎來(lái)估值重估。

SK海力士和三星被列為首選,其上漲潛力分別達(dá)到13%和14%。這一判斷基于兩者在HBM市場(chǎng)的主導(dǎo)地位以及整體商品周期的改善。與此同時(shí),NAND市場(chǎng)也迎來(lái)了由AI推理需求支撐的“超級(jí)周期”。閃迪公司和KIOXIA因其在企業(yè)級(jí)SSD領(lǐng)域的潛力而被看好。分析顯示,AI存儲(chǔ)需求導(dǎo)致NAND出現(xiàn)短缺,甚至NOR Flash的供應(yīng)不足也可能持續(xù)至2026年。

除了直接的存儲(chǔ)芯片制造商,半導(dǎo)體設(shè)備(SPE)廠(chǎng)商同樣是這場(chǎng)盛宴的受益者。阿斯麥(ASML)因EUV層數(shù)的增加而受益,目標(biāo)價(jià)看漲至1400歐元,上漲空間達(dá)25%。日本設(shè)備商如Advantest和DISCO,由于其產(chǎn)品在HBM制造過(guò)程中不可或缺,也被視為高增長(zhǎng)標(biāo)的。

此外,大中華區(qū)的科技企業(yè)中,臺(tái)積電(TSMC)依然是毫無(wú)爭(zhēng)議的核心。作為AI邏輯芯片的代工霸主,TSMC不僅在先進(jìn)封裝(CoWoS)產(chǎn)能上計(jì)劃激進(jìn)擴(kuò)張,其2026年的資本支出和結(jié)構(gòu)性利潤(rùn)率改善也十分強(qiáng)勁。大摩預(yù)計(jì),隨著英偉達(dá) Rubin芯片在2026年放量,以及Apple A20處理器采用N2工藝,TSMC將繼續(xù)在高端制程領(lǐng)域保持統(tǒng)治力。

輸家:成本通脹下的受困者

與上游存儲(chǔ)廠(chǎng)商的狂歡形成鮮明對(duì)比的是,處于下游的硬件OEM廠(chǎng)商正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。大摩分析師警示,存儲(chǔ)成本的通脹正在被視為全行業(yè)的挑戰(zhàn),特別是對(duì)于那些缺乏定價(jià)權(quán)的消費(fèi)電子品牌。

宏碁被列為“最不受青睞”的股票之一,目標(biāo)價(jià)僅為20新臺(tái)幣,潛在下跌空間達(dá)25%。核心原因在于,存儲(chǔ)組件價(jià)格的上漲無(wú)法完全轉(zhuǎn)嫁給終端消費(fèi)者,這將直接侵蝕OEM廠(chǎng)商的利潤(rùn)率。同樣,惠普和戴爾也面臨類(lèi)似的逆風(fēng),盡管它們也在嘗試涉足AI PC,但短期內(nèi)存儲(chǔ)成本的上升仍是主要的負(fù)面因素。

這一壓力同樣波及到了外設(shè)和射頻(RF)領(lǐng)域。羅技SA被認(rèn)為將受到存儲(chǔ)通脹的沖擊,這些成本不僅未能被宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)的逆風(fēng)所抵消,反而加劇了經(jīng)營(yíng)壓力。射頻巨頭Qorvo和Skyworks Solutions也因高企的成本可能抑制下游硬件需求而被看淡,分析認(rèn)為這將導(dǎo)致需求進(jìn)一步疲軟。

供需錯(cuò)配:不僅是高端芯片的短缺

值得注意的是,AI帶來(lái)的影響并不僅限于高端芯片,它正在對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。大摩的研究強(qiáng)調(diào)了一個(gè)關(guān)鍵現(xiàn)象:DDR4的短缺將持續(xù)至2026年下半年。

這一短缺并非因?yàn)镈DR4本身的需求激增,而是因?yàn)楣?yīng)鏈的產(chǎn)能被AI相關(guān)的高端產(chǎn)品(如HBM和DDR5)擠占。隨著晶圓廠(chǎng)優(yōu)先生產(chǎn)高利潤(rùn)的AI芯片,傳統(tǒng)DDR4和DDR3的產(chǎn)能分配被削減,導(dǎo)致供應(yīng)緊張,價(jià)格隨之上漲。這對(duì)中國(guó)臺(tái)灣的Winbond Electronics(華邦電)和Nanya Technology(南亞科)等專(zhuān)注于利基型存儲(chǔ)的廠(chǎng)商構(gòu)成了利好,因?yàn)樗鼈儞碛懈玫亩▋r(jià)權(quán)。

此外,AI存儲(chǔ)需求還導(dǎo)致了NAND晶圓現(xiàn)貨價(jià)格和模組價(jià)格的上漲。隨著云服務(wù)提供商(CSP)的資本支出在2026年預(yù)計(jì)達(dá)到6320億美元,用于A(yíng)I訓(xùn)練和推理的數(shù)據(jù)中心建設(shè)將消耗大量存儲(chǔ)資源。這不僅推高了企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的價(jià)格,也帶動(dòng)了消費(fèi)級(jí)NAND定價(jià)的回暖,使得中國(guó)臺(tái)灣Phison Electronics Corp(群聯(lián)電子)和Silicon Motion(慧榮科技)等控制器廠(chǎng)商從中受益。

長(zhǎng)線(xiàn)邏輯:萬(wàn)億市場(chǎng)的崛起

展望未來(lái),大摩重申了對(duì)AI半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期看好。英偉達(dá) CEO曾預(yù)測(cè)全球云資本支出在2028年將達(dá)到1萬(wàn)億美元,而大摩的數(shù)據(jù)也支持這一趨勢(shì),認(rèn)為到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模可能觸及1萬(wàn)億美元大關(guān)。

在這一宏大敘事下,技術(shù)通脹、AI的自我蠶食和技術(shù)擴(kuò)散將是主導(dǎo)市場(chǎng)的三大驅(qū)動(dòng)力。雖然DeepSeek等新興AI模型展示了更低成本的推理能力,但這并未改變整個(gè)行業(yè)對(duì)高性能計(jì)算和海量存儲(chǔ)的依賴(lài)。

對(duì)于投資者而言,當(dāng)下的策略非常清晰:擁抱那些擁有核心技術(shù)、產(chǎn)能被AI需求填滿(mǎn)的上游供應(yīng)商,規(guī)避那些處于產(chǎn)業(yè)鏈下游、受困于成本上漲且缺乏轉(zhuǎn)嫁能力的硬件組裝商。存儲(chǔ)芯片價(jià)格不僅是行業(yè)周期的溫度計(jì),更是區(qū)分市場(chǎng)贏(yíng)家與輸家的分水嶺。

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