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1月26日,通用GPU企業(yè)天數(shù)智芯(09903.HK)發(fā)布四代架構(gòu)路線圖,提出以“高效率、可預(yù)期、可持續(xù)”為核心的“高質(zhì)量算力”設(shè)計(jì)目標(biāo),打造AI++算力系統(tǒng)新范式,預(yù)期于2027年超越英偉達(dá)Rubin架構(gòu),邁向更具創(chuàng)新的突破性架構(gòu)設(shè)計(jì)。
天數(shù)智芯AI與加速計(jì)算技術(shù)負(fù)責(zé)人單天逸公布四代架構(gòu)路線圖。其中,2025年,天數(shù)天樞架構(gòu)超越Hopper;2026年,天數(shù)天璇架構(gòu)對標(biāo)Blackwell;2026年,天數(shù)天璣架構(gòu)超越Blackwell;2027年,天數(shù)天權(quán)架構(gòu)超越Rubin;2027年之后將轉(zhuǎn)向突破性計(jì)算芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。未來3年,天數(shù)智芯將基于此次發(fā)布的四代架構(gòu),陸續(xù)發(fā)布多款產(chǎn)品,持續(xù)提升計(jì)算性能。
今年1月初,英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES上宣布,公司最新AI超級芯片平臺Vera Rubin已經(jīng)開始全面生產(chǎn),該平臺同時集成英偉達(dá)的Vera CPU和Rubin GPU。黃仁勛指出,Vera Rubin平臺的能力是上一代Grace Blackwell的兩倍,組裝時間從2小時降至5分鐘。盡管性能大幅提升,但Vera Rubin的散熱需求并未增加,無需使用水冷設(shè)備。
針對行業(yè)面臨的能效比偏低、創(chuàng)造力不足、實(shí)際使用困難等問題,天數(shù)智芯提出了“高質(zhì)量算力”的解決方案,將高質(zhì)量算力定義為三大核心特質(zhì):高效率,通過優(yōu)化設(shè)計(jì)為客戶創(chuàng)造最優(yōu)TCO(總體擁有成本),從容應(yīng)對復(fù)雜應(yīng)用場景;可預(yù)期,借助精準(zhǔn)仿真模擬,讓客戶在部署前即可預(yù)判性能表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)“所見即所得”;可持續(xù),無縫適配從傳統(tǒng)算法到未來未知算法的演進(jìn),確保長期使用價值。
單天逸介紹了四代架構(gòu)的關(guān)鍵細(xì)節(jié),其中,天數(shù)天樞架構(gòu),支持從高精度科學(xué)計(jì)算到AI精度計(jì)算,AI 芯片在執(zhí)行注意力機(jī)制相關(guān)計(jì)算時,算力的實(shí)際有效利用效率達(dá)到90%以上;天數(shù)天璇架構(gòu),新增 ixFP4 精度支持;天數(shù)天璣架構(gòu),實(shí)現(xiàn)全場景AI與加速計(jì)算覆蓋;天數(shù)天權(quán)架構(gòu),融入更多精度支持與創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
此外,在邊端算力領(lǐng)域,天數(shù)智芯副總裁郭為正式發(fā)布 “彤央” 系列產(chǎn)品,完成“云+邊+端”全場景算力布局。此次發(fā)布的四款產(chǎn)品分別是彤央TY1000算力模組,采用699pin接口,以口袋大小集成行業(yè)級算力與開放生態(tài),實(shí)現(xiàn)便攜化部署;彤央TY1100算力模組集成ARM v9 12核CPU與自研GPU模組,以充沛算力提供多元選擇;彤央TY1100_NX 算力終端憑借更大顯存成為高性價比之選,堪稱邊端算力“小鋼炮”;彤央TY1200 算力終端則以 300TOPs的極致性能與小巧身材,為 AIPC、具身智能等前沿場景提供核心支撐。
值得關(guān)注的是,彤央全系列產(chǎn)品的標(biāo)稱算力均為實(shí)測稠密算力,覆蓋100T到300T范圍。在計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、DeepSeek 32B 大語言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多個場景的實(shí)測中,彤央TY1000的性能全面優(yōu)于英偉達(dá)AGX Orin。郭為表示,彤央系列產(chǎn)品的目標(biāo)是做到邊端大算力國內(nèi)第一,為物理 AI 連接物理世界提供最優(yōu)載體,推動生成AI向“會做事”的物理 AI 轉(zhuǎn)型。
截至1月26日收盤,天數(shù)智芯跌7.65%,報收188.2港元。
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